作為Redmi主打的高性價比旗艦手機，去年12月發(fā)布的Redmi K60系列憑借著優(yōu)秀的外觀設計、出色的性能體驗和強勁的硬件堆料，收獲了許多消費者的好評玻璃噴砂，也因此不少網(wǎng)友對于接下來的K70系列充滿了期待。目前，最新的爆料帶來了Redmi K70系列的部分產(chǎn)品信息，該系列新品的外觀設計工藝、性能配置等信息得到了進一步的，引起了網(wǎng)友們的熱議。

　　6月15日消息，根據(jù)數(shù)碼閑聊站提供的爆料顯示，Redmi K70系列在對陣友商的驍龍8Gen2、驍龍8Gen3新機又有好戲看了，這一次全員去除了塑料支架，標配新工藝噴砂塑料中框+玻璃機身，整機質感將迎來大幅提升。

　　該博主指出，接下來的高性價比旗艦手機核心差異化將會集中體現(xiàn)在快充、電池、長焦影像以及屏幕素質等方面，高端旗艦的強力配置將會逐步下放到2000-4000元價位段新機。

　　據(jù)悉，Redmi K70系列初期開案共有三款機型，分別是K70E、K70、K70Pro，對應搭載天璣8300、驍龍8Gen2、驍龍8Gen3處理器，最高采用120W超級快充，起步售價定位依然會在2000-3000元價位段，主打中端旗艦市場。

　　外觀方面，Redmi K70系列將采用高端旗艦造型下放策略，機身造型向老大哥小米13系列看齊，后背左上角配備矩形相機模組，內置全新三攝組合，結合全新工藝噴砂中框以及玻璃機身設計，整體質感和顏值都會得到進一步提升。

　　在不久之前，相關的消息指出Redmi K70系列在屏幕方面將得到重大升級，全系采用華星光電提供的2K旗艦OLED屏幕，支持120Hz刷新率+高頻PWM調光，采用超細邊框設計，加上去除塑料支架，K70系列的屏幕正面視覺效果將會非常出色。

　　可以看出，Redmi K70系列相比K60系列的升級側重體現(xiàn)在處理器、屏幕、影像、機身質感等方面，參考K60系列的發(fā)布時間來看，今年K70系列預計還是會在驍龍8Gen3發(fā)布大約1個月之后登場，也就是有望最快11月就會發(fā)布。

　　有業(yè)內人士分析認為，Redmi K70系列采用新工藝中框+玻璃機身，結合屏幕進一步優(yōu)化升級，將會顯著提升手機整體的質感，這意味著接下來的中端手機市場競爭還會更加激烈，今年在友商掀起的性價比、屏幕、機身等PK方面紅米手機一度處于很被動的局面，為了保持競爭優(yōu)勢，Redmi K70系列有望率先帶來更高性價比的整合方案，因此這款新機還是比較值得期待的。

　　綜合來看，目前Redmi K70系列的幾項核心信息已經(jīng)得到，在驍龍8Gen2、驍龍8Gen3的下，結合狂暴調校功能，該系列新機將會帶來性能方面的頂尖體驗，同時K70系列在全新工藝中框+玻璃機身+超細邊屏幕的設定下，整體質感和顏值將得到顯著提升，Redmi K70系列預計會在11月登場，起步售價定位2-3千元價位段，將會展現(xiàn)出優(yōu)秀的性價比，對于正在期待K70系列的用戶來說無疑是個好消息，拭目以待。